应对“芯片危机” 台积电计划三年投 1000 亿美元扩充产能和技术研发-全球电动车网

应对“芯片危机” 台积电计划三年投 1000 亿美元扩充产能和技术研发

近日,根据相关报道,全球最大半导体代工企业台积电(TSMC)将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠。将在事实上涨价数个百分点。据悉台积电向客户透露,为了应对全球半导体需求的扩大,将在今后 3 年里启动 1000 亿美元大型投资,涨价理由是制造成本增加。

台积电在声明中表示:“目前台积电正在进入一个更高的增长期,凭借 5G 和 HPC 的发展趋势,预计未来几年对半导体技术都会保持强劲需求。此外,新冠疫情的扩散也加速了各行各业数字化的进程。为了满足需求,台积电预计在未来三年内投资 1000 亿美元增加产品,并保持先进半导体技术的制造和研发。台积电正在与客户紧密合作,以可持续的方式满足客户的需求。”

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