将于 2022 年大规模量产 博世公布碳化硅芯片量产计划 新闻

日前,从官方获悉,博世将大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。其计划将于 2022 年投入大规模量产。未来,越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。 

在电动汽车动力电子设备领域,碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比,搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。

碳化硅芯片对 800V 电压系统也至关重要,它能加快充电速度、提升产品性能。由于碳化硅芯片散发的热量显著减少,能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量,同时降低整车的成本。

欢迎转载,请注明出处:全球电动车网 » 将于 2022 年大规模量产 博世公布碳化硅芯片量产计划 新闻

相关推荐

评论 抢沙发

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址