通过车企产品验证 华虹与斯达共同打造首款产品即将进入市场-全球电动车网

通过车企产品验证 华虹与斯达共同打造首款产品即将进入市场

日前,华虹与斯达在“华虹半导体车规级 IGBT 暨 12 英寸 IGBT 规模量产仪式”上签订战略合作协议,宣布双方携手打造的高功率车规级 IGBT 芯片已通过终端车企产品验证,进入了动力单元等汽车应用市场。 

华虹半导体已在 12 英寸生产线上成功建立了 IGBT 晶圆生产工艺,产品顺利通过了客户认证,成为全球首家同时在 8 英寸和 12 英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型 IGBT 的纯晶圆代工企业。目前,华虹半导体 12 英寸 IGBT 产出已超 10000 片晶圆。去年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆新能源汽车。

斯达半导一直致力于 IGBT 芯片设计和 IGBT 模块的设计、制造及测试。去年,斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸产线上开发,并已开始批量生产,同年研发成功的车规级 SGT MOSFET,预计今年开始批量供货。

斯达半导未来将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场,在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块,并继续加大 SiC 功率芯片的研发力度,尽快推出符合市场需求的自主的车规级 SiC 芯片,以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。

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